San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) – — Kompakte, modulare Architektur verbessert Bereitstellungsleistung, Energieeffizienz und Wartungsfreundlichkeit der MicroCloud-Familie X10 für eine breite Palette von Anwendungen in Unternehmens-, Rechenzentrums-, Cloud- und HPC-Umgebungen

Super Micro Computer, Inc. , ein global führendes Unternehmen für hochleistungsfähige, hocheffiziente Server-Storage-Technologie und Green Computing bringt eine neue MicroCloud-Lösung 3U mit 8 Nodes (SYS-5038MR-H8TRF [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038MR-H8TRF.cfm]) mit Unterstützung für Intel® Xeon® E5 2600 v3 (bis 145 W TDP) – optimiert für datenintensive Analytics-Anwendungen in der Öl- und Gas-Exploration und HPC-Umgebungen – auf den Markt. Jeder Node dieser neuen Lösung bietet: 2 Hot-Swap-SATA3/SAS-Drive-Bays 3,5″, 1 Low-Profile-Slot (LP) PCI-E 3.0 (x8), bis zu 256 GB LRDIMM, 128 GB RDIMM, bis zu 2133 MHz DDR4 ECC; 4 DIMMs, 2 GbE-LAN-Ports, 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management. Er bietet zudem die Vorteile der Green Computing Architektur von Supermicro mit 4 Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (8 cm) mit optimaler Kühlzone und hocheffizienter (95 %) digitaler 1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. Die komplette Lösung maximiert die Rechenleistung, Dichte und Energieeffizient in einem äußerst kompakten, modularen und leicht wartbaren Formfaktor. Die neue leistungsbasierte Lösung SYS-5038MR-H8TRF ist neben dem jüngsten Intel® Xeon® E3-1200 v3 und Intel® Atom(TM)-C2750-basierten 24-/12-/8-Nodesystem ein weiteres Produkt, das für Webhost-, Co-Location-Services-, Cache-Server-, CDN-, Video-Streaming-, Social-Networking-Anwendungen und mobile Anwendungen entwickelt wurde. Dadurch wird die 3U-MicroCloud-Familie erweitert und deckt die breiteste Auswahl an Anwendungen in Unternehmens-, Rechenzentrums-, Cloud- und HPC-Umgebungen ab.

Bild – http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO [http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO]

„Die neue MicroCloud-Lösung X10 mit 8 Nodes von Supermicro mit Unterstützung für die Prozessorfamilie Intel Xeon E5-2600 v3 erweitert unser Lösungsportfolio zum Leistungsende des Spektrums hin, insbesondere für VDI, mobile Anwendungen, HPC- und Datenanalyseumgebungen“, erklärt Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Unsere MicroCloud-Produktfamilie deckt nun die breiteste Auswahl an Anwendungen ab, vom oberen Leistungsende, zu mittleren Unternehmensanwendungen und bis hin zu extrem energiesparenden Geräten mit niedrigem Stromverbrauch in einem kompakten, modularen 3U-Format.“

3U-MicroCloud-Produktdaten

--  NEU 8 Nodes (SYS-5038MR-H8TRF
    [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038MR-H8TRF.cfm]
    ) - 8 Sleds, die je einen Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu
    145 W TDP) unterstützen, 2 3,5"-Hot-Swap-SATA3/SAS -Drive-Bays, SAS
    erfordert RAID/HBA AOC, 1 LP-Slot PCI-E 3.0 x8 , bis zu 256 GB
    LRDIMM/128GB RDIMM, bis zu 2133MHz DDR4 ECC; 4 DIMMs, 2 GbE-LAN-Ports
    via Intel® i350, 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management. Gehäuse
    unterstützt 4 Heavy-Duty-Lüfter (8 cm) mit optimaler Kühlzone,
    hocheffiziente (95 %) digitale
    1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
    17,26" (438,4 mm) x T 23,2" (589 mm)
--  24 Nodes (SYS-5038ML-H24TRF
    [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H24TRF.cfm
    ]) - 12 Sleds, 2 Nodes pro Sled, unterstützen je einen Intel® Xeon®
    Prozessor E3-1200 v3 oder Prozessor der Intel® 4th Gen Core(TM) Familie
    (bis zu 80W TDP), 2 2,5"-SATA3-HDDs (6 Gb/s) oder 4 2,5"-Slim-SSD mit
    optionalem Kit, unterstützt bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz in
    4 Buchsen, 4 GbE-LAN (Intel i350), 1 Shared-LAN für
    IPMI-Remote-Management, 1 Shared-VGA, 1 COM-Port, 2 USB 2.0 (mit
    KVM-Dongle), Gehäuse unterstützt 4 Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (9 cm)
    mit optimaler Kühlzone, hocheffiziente (95 %) digitale
    2000-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
    17,5" (444,5 mm) x T 31,15" (791,2 mm)
--  12 Nodes (SYS-5038ML-H12TRF
    [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H12TRF.cfm
    ]) - 12 Sleds, 1 Node pro Sled, unterstützt einen Intel® Xeon®
    E3-1200 v3, 4th Gen Core(TM) i3, Pentium- oder Celeron-Prozessor; Buchse
    H3 (LGA 1150), 2 3,5"- oder 4 2,5"-SATA3-HDDs mit optionalem Kit, bis zu
    32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz in 4 Buchsen, 2 GbE-LAN (Intel
    i350), 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management, 1 VGA, 1 COM-Port, 2
    USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Gehäuse unterstützt 4
    Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone,
    hocheffiziente (95 %) digitale
    1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
    17,5" (444,5 mm) x T 29,5" (749,3 mm)
--  8 Nodes (SYS-5038ML-H8TRF
    [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H8TRF.cfm]
    ) - 8 Sleds, unterstützen je einen Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4th Gen
    Core(TM) i3, Pentium- oder Celeron-Prozessor, 2 3,5"- SAS/SATA-HDDs, bis
    zu 32 GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz in 4 Buchsen, 2 GbE-LAN (Intel
    i350), 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management, 1 PCI-E 3.0 x8 und 1
    Micro-LP, 1 VGA, 1 COM-Port, 2 USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Gehäuse
    unterstützt 4 Heavy-Duty-Lüfter (8 cm) mit optimaler Kühlzone,
    hocheffiziente (95 %) digitale
    1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
    17,26" (438,4 mm) x T 23,2" (589 mm)
--  24 Nodes (SYS-5038MA-H24TRF
    [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038MA-H24TRF.cfm
    ]) - 12 Sleds, 2 Nodes pro Sled, unterstützen je dualen Intel® Atom
    Prozessor C2750, SoC, FCBGA 1283, 20 W 8-Core, 2 2,5"- SATA3-HDDs (6
    Gb/s) je Node, bis zu 64 GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600 MHz in 4 Buchsen, 2
    GbE-LAN (Intel i354), 1 Shared-LAN für IPMI-Remote-Management, 1
    Shared-VGA, 1 COM-Port, 2 USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Gehäuse
    unterstützt 4 Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (9 cm) mit optimaler
    Kühlzone, hocheffiziente (95 %) digitale
    1600-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
    17,5" (444,5 mm) x T 29,5" (749,3 mm)
 

Weiterführende Informationen zum vollständigen Angebot kompakter, modularer 3U-MicroCloud-Lösungen von Supermicro unter: www.supermicro.com/MicroCloud [http://www.supermicro.com/MicroCloud].

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro® , das führende Innovationsunternehmen für hochleistungsfähige, hocheffiziente Servertechnologie ist ein führender Anbieter fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big-Data-Anwendungen, HPC und Embedded-Systeme weltweit. Supermicro setzt sich durch seine „We Keep IT Green®„-Initiative für den Schutz der Umwelt ein und bietet Kunden die energiesparendsten, umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

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